技术编号:10526713
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,高电压、大功率半导体模块和超大功率LED照明在各个工业领域获得越来越多的应用,而用于搭载功率半导体模块的绝缘基板广泛使用陶瓷材料。目前,在功率模块领域广泛使用的绝缘基板材料主要是氧化铝和氮化铝基板。其中,氧化铝基板的优势在于成本低,但力学性能和热导率偏低,常用于功率较低的模块。氮化铝基板具有高的热导率,常用于功率较大的模块。然而,随着半导体模块的功率越来越大,工作电流也随之增加,使得具有不同热膨胀系数的陶瓷基板和金属电路板之间的热应力增加,导致陶瓷...
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