技术编号：10528043
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。发明内容本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种不溶于水的导热胶，其特征是包括高岭土、六偏磷酸钠、石墨、有机硅胶、导热胶基体、氧化镁和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述高岭...
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