技术编号:10529020
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供兼具高导热系数以及接近半导体元件的热膨胀率且改善了表面的镀敷性及表面粗糙度而适用于半导体元件的散热器等的铝?金刚石类复合体。所述铝?金刚石类复合体是含有金刚石粒子和以铝为主要成分的金属的平板状的铝?金刚石类复合体,其特征在于,所述铝?金刚石类复合体包括复合化部及设置在上述复合化部的两面的表面层,上述表面层由含有以铝为主要成分的金属的材料形成,上述金刚石粒子的含量占上述铝?金刚石类复合体整体的40体积%~70体积%。专利说明[00011 本发明专利...
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