技术编号:10529235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 LAM公司的型号为C3VECT0R的设备用于在腔体内的高温环境下,通过对特定的工艺气体在等离子体增强条件下在硅片表面进行化学气相沉积形成薄膜。它的特点是成膜速度快,薄膜均匀度好。但是,由于VECTOR机台并没有传输腔(transfer chamber),由此会导致晶圆经过负载锁定后直接进入腔体。用于隔绝腔体和负载锁定单元的真空门与腔体之间有一深大约2cm的沟槽。在每次沉积过程中,按照正常的程序中,需要用气枪吹扫微通道结构(MicroChannel Arc...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。