技术编号:10532161
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着MEMS(Micro-Electro-Mechanical-Systems)技术的发展,电子器件规模化、集成化程度越来越高,其发热量也急剧增大,如何高效地将这部分热量散出成为制约电子器件发展的重大问题。传统的风冷、水冷等方式已经不能满足这一高热流密度下的散热需求。相变传热技术成为这一研究的主要方向,其利用了液态工质的汽化潜热,传热系数远远大于单相传热技术。尤其是将电子器件直接浸没在不导电液体中,利用池沸腾装置进行沸腾换热。为了强化沸腾换热效果,在电子器...
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