技术编号：10536796

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晶圆级封装(WaferLevel Packaging，简称WLP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术。与陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless ChipCarrier)或有机无引线芯片载具(Organic Leadless Chip Carrier)等模式相比，晶圆级封装技术具有更轻、更小、更短、更薄以及更廉价等优点。晶圆级封装技术是能够将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板制造整合为一体的技术，因而成为当前封装领域的热...
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