技术编号：10536851
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体器件组装件中，集成电路管芯(也被称为半导体芯片或“管芯”)可以被安装在封装衬底上。随着对较高性能和密度的需求的增加，很多集成电路封装件已经在每单位面积上合并了更多的集成部件。在印刷电路板上，部件可以被放置地更靠近或者堆叠在一起以降低设备尺寸和成本。例如，管芯堆叠(例如，面对面管芯堆叠、面对背管芯堆叠)集成可能需要多管芯集成电路封装件以获得更好的性能和更高的密度。另外，个体多管芯集成电路封装件还可以被堆叠在一起，以进一步提高堆叠的封装件的稳定性和可制...
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