技术编号:10536855
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。集成电路通常形成在诸如半导体晶圆的衬底上。接合凸块(迹线上凸块)是集成电路中的互连结构的一部分。凸块提供到集成电路器件的接口,通过该接口可以制造至器件的电连接。传统的技术可以使用热压或热超声引线接合以及本领域已知的其他技术而用于提供从封装件终端至集成电路的连接。诸如倒装芯片的芯片互连技术也被称为可控塌陷芯片连接或其缩写C4,利用已经沉积至芯片输出接触件上的焊料尖端将半导体器件互连至外部电路。在最终的晶圆处理步骤期间,焊料凸块沉积在晶圆的顶侧上的芯片焊盘上。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。