技术编号:10536898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)通常被用于感测电子摄像机和数 码相机中的图像。对于包括两个堆叠晶圆的三维(3D)CM0S图像传感器来说,第一晶圆可以 被配置为感测入射光,并且第二晶圆可以被配置为处理由第一晶圆所生成的电信号。3D CMOS图像传感器的一个挑战在于如何消散图像传感器内生成的热量,因为过量的热量会对 图像传感器产生不利影响。例如,当操作温度超过临界阈值温度时,会发生图像传感器的故 障。另一个挑战是如何使图像传感器中的光屏蔽...
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