技术编号:10536941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。集成电路(IC)材料和设计中的技术进步已经产生了多代1C,其中,每一代IC都比前一代IC具有更小和更复杂的电路。在IC演化的过程中,功能密度(例如,每芯片面积的互连器件的数量)已经普遍增大,而几何尺寸已经减小。这种按比例缩小工艺通常通过提高生产效率和降低相关成本来提供益处。这种按比例缩小也已经增大了处理和制造IC的复杂度,并且为了实现这些进步,需要IC处理和制造中的类似发展。例如,已经引入鳍式场效应晶体管(FinFET)以代替平面晶体管。正在开发FinFE...
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