技术编号:10537013
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现有的覆晶发光二极管封装的结构中,半导体磊晶结构层的边缘会切齐于基板的边缘或内缩,而N电极与P电极的边缘会切齐半导体磊晶结构层的边缘或是与半导体磊晶结构层的边缘相隔一垂直距离,也就是说,N电极与P电极于基板上的正投影面积小于半导体磊晶结构层于基板上的正投影面积,在这样的配置下,当欲将覆晶发光二极管封装组装至一外部电路时,由于N电极与P电极的电极面积相对较小,因此发光二极管封装在组装时易有对位不精准以及电极接触不良的问题产生。另外,现有的覆晶发光二极管的组...
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