技术编号:10537028
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED (Light Emitting D1de,发光二极管)作为一种新型的产业品,以其工作电压低、工作电流小、抗冲击和抗震性能好、可靠性高、寿命长等特点,在人们生活的的应用越来越普遍。近些年来,各方面对LED领域的研究力度也越来越大,由LED芯片构成的光源也随之成为重点关注的研究课题。其中,进一步提高光源的制造效率、降低制造成本以及提高发光效率和可靠性就成为重要的研究内容。LED倒装芯片以其低电压、大电流下的承载能力、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等特...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。