倒装led芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法技术资料下载

技术编号:10537028

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LED (Light Emitting D1de,发光二极管)作为一种新型的产业品,以其工作电压低、工作电流小、抗冲击和抗震性能好、可靠性高、寿命长等特点,在人们生活的的应用越来越普遍。近些年来,各方面对LED领域的研究力度也越来越大,由LED芯片构成的光源也随之成为重点关注的研究课题。其中,进一步提高光源的制造效率、降低制造成本以及提高发光效率和可靠性就成为重要的研究内容。LED倒装芯片以其低电压、大电流下的承载能力、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等特...
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