技术编号:10537350
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品中常装设有弹片结构、抵压件及电路板等,该弹片结构可通过与抵压件的相互作用以使电子产品的导电元件间实现电性导通,如电子元件与电路板之间设置的弹片结构使电子元件与电路板之间实现电性导通。通过电性导通可使电子元件接地,以有效解决电磁辐射及静电释放的问题。现有的一种弹片结构包括固接部、接触部及弹压部,其中,固接部焊接于电路板上,接触部与电子装置抵压件抵触,处于固接部和接触部之间的弹压部将二者连接在一起,这种弹片结构拆装不便,同时容易使弹压部受挤压时发生偏移...
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