技术编号:1053763
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于透皮药物释放器件领域,特别涉及一种以单晶硅为材料制作的微型实心硅针阵列芯片,以及利用微机电加工(MEMS)技术制作微型实心硅针阵列芯片的方法和微型实心硅针阵列芯片的用途。背景技术 一般来说,药物可以制成多种制剂,因此可以有不同的给药途径和方法。给药途径和方法影响药物代谢,进而影响疗效。目前大多数药物以片剂和胶囊的形式口服给药。然而由于药物在胃肠中的降解和肝脏的首过效应,许多口服药物在达到作用部位之前已经大部分或全部失效,如许多多肽与蛋白质药物口服...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。