技术编号:10539902
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体装备制造领域,特别是离子注入机,在进行离子注入时,要考虑晶圆的方向。由于晶圆的方向是由晶圆边界的一个小缺口指定的,因此,经常需要检测该晶圆缺口,使晶圆在注入时均朝同一方向。合理的晶圆方向缺口检测对提高注入的晶圆合格率及注入效率非常重要,但是,运动系统托动晶圆至检测系统时,晶圆经常不会(也不可能)严格同心,这样,对检测系统就要求检测晶圆的边界时要有足够的余量。一般常用的激光对射传感器或其它检测类传感器对检测余量要求苛刻,在每次晶圆检测不同心的情况下,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。