技术编号：10539947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。光电模块利用氧化铝陶瓷块作载体，在表面用特殊金属浆料印刷出电路，以导通模块外壳内外。外部信号通过陶瓷块上印刷的电路进入外壳内部，经内部结构对信号进行处理后，再传输出外壳。氧化铝陶瓷经过层压和切割成陶瓷块后，需要固定在外壳侧壁上机械加工出的方槽中，如图1所示陶瓷块中的上陶瓷块I的顶面、下陶瓷块2的底面及两端的侧面3均需要印刷金属浆料，用于与外壳之间的焊接固定。目前对上陶瓷块I的顶面、下陶瓷块2的底面及两端的侧面3印刷金属浆料的方法是先对陶瓷基板层压和热切形成...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。