技术编号：10539989
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。集成电路芯片以及包含芯片的模块的功耗持续增加以便实现处理器性能的增大。该趋势在模块和系统的层级上持续施加冷却挑战。在许多大的服务器应用中，处理器以及与它们相关联的电子设备(例如，存储器、盘驱动器、电源等。)被封装在堆放在包括信息技术(IT)设备的电子设备支架或框架内的可移除抽屉构造中。在其它情况下，电子设备可以在支架或框架内的固定位置上。传统上，已经通过由一个或多个空气移动配件(例如，轴流式风扇或离心风扇)推动、通常从前到后在基本上平行的气流通道中移动的空...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。