技术编号:10540504
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在半导体装置的制造中将半导体元件与金属引线框等胶粘的方法(所谓的芯片接 合法)从以往的金-硅共晶开始,正在发展为借助焊料、树脂胶的方法。目前,采用的是使用 导电性的树脂胶的方法。 但是,在使用树脂胶的方法中,存在有因空隙而使导电性降低、树脂胶的厚度不均 匀、焊盘因树脂胶的渗出而受到污染的问题。为了解决这些问题,有时取代树脂胶而使用含 有聚酰亚胺树脂的膜状的胶粘剂(例如参照专利文献1)。 另一方面,在近年的半导体装置的市场中可以预见到功率半导体装置的成长。...
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