技术编号：10540506
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，使用被称为倒装(face down)方式的安装方法进行了半导体装置的制造。 在该方法中，在安装具有形成了凸块等电极的电路面的半导体芯片时，将半导体芯片的电 路面侧接合于引线框等芯片搭载部。因此，会成为未形成电路的半导体芯片背面侧露出的 结构。 因此，为了对半导体芯片加以保护，多数情况下在半导体芯片的背面侧形成由硬 质有机材料形成的保护膜。因此，专利文献1公开了一种保护膜形成片兼切割用片，其具有 能够形成上述保护膜的热固化性保护膜形成层。利用该保护...
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