技术编号：10541237
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年，随着广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体封装的高功能化、 小型化的发展，半导体封装用的各部件的高集成化、高密度安装化近年越发加速。与此相 伴，因半导体元件与半导体塑料封装用印刷线路板的热膨胀系数之差而产生的半导体塑料 封装的翘曲成为问题，已经采取各种措施。 作为该措施之一，可以举出印刷线路板中所用的绝缘层的低热膨胀化。这是通过 使印刷线路板的热膨胀系数接近半导体元件的热膨胀系数从而抑制翘曲的方法，现在盛行 (例如，参照专利文献1~3)。 ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。