技术编号:10541936
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,现有的喷流焊装置通常是采用单栗浦结构,喷流焊装置的两个喷嘴同时与一个锡流通道连通,该锡流通道由一个栗浦提供动力,使锡液进入锡流通道后通过分流器分别进入两个喷嘴,然后从两个喷嘴的喷口喷出形成双波峰;而由于第一波峰喷口和第二波峰喷口所喷出的锡液均由同一个栗浦提供动力,导致第一波峰喷口与第二波峰喷口的间距无法调节,当第一波峰喷口喷锡量增大以后,第二波峰碰口的喷锡量也相应增大,从而容易导致第一波峰与第二波峰在PCB板的焊接面相互产生干扰,使得PCB板的焊接面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。