技术编号:10543560
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种含银高分子的封填材料,包含一卜特兰水泥;一银高分子,该银高分子可溶于水;一化合物,结构式如下式(I)、(II)或(III)所示其中,M2+为二价金属离子,A?、B?、C2?、D3?各自独立为且相异的C1~C15有机酸根离子或无机酸根离子,x介于0至2,y介于0至4,且z介于0至6,该银高分子可提高该封填材料的一辐射遮蔽性、一机械物性、及一抑菌功能,可用于一牙部的根管填补或封填,改善封填材料的临床操作性质。专利说明 本发明关于一种封填材料,更详...
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