技术编号：10545089
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着镭射切割技术的发展与进步，因其精度高、速度快、热影响区小，不易使产品变形、性价比高、使用成本低、性能稳定等优点使镭射切割技术在半导体行业被广泛使用。在半导体行业中，系统级封装(SIP，System In a Package)主要是将多种功能芯片集成在一个封装内，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装形态产生多样化的组合。模组，是指在PCB的上表面焊接模组所需的芯片及主动元件、被动元件，制成模组的PCBA，对PC...
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