技术编号：10546351
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。伴随着电子设备的小型化，所使用的电子部件也向小型化、高性能化发展，并且，在电子设备的组装工序中将电子部件自动安装在印刷基板上。用于上述芯片型表面安装的电子部件被收纳于连续形成有根据电子部件的形状热成型的收纳袋的载带上。各收纳袋中收纳电子部件后，载带的上面叠放作为覆盖材料的盖带，用加热了的密封刀将盖带的两端在长度方向上连续热封，形成电子部件的包装物。盖带一般包括基层和设置在基层上的胶层、抗静电层。不管是载带和盖带之间还是将盖带剥离载带时，都有可能产生静电。静...
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