技术编号：10548096
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在印制线路板的表面组装工艺中，贴片胶的作用是在波峰焊或回流焊前用于粘 接、定位元器件，以免印刷板在传送过程中出现因运输带振动、冲击等原因元器件发生偏移 或脱落，保持元件处于印刷初期的位置，满足焊接时不发生移位。焊后，虽然胶体仍残留在 基板上，不再起粘接作用，而由焊料代替起固定元器件，并提供可靠的电子连接作用。近年来，封装焊接材料向无铅焊料方向发展，使焊接温度比传统的SnPb焊料提高 了约50°C左右。传统的贴片胶在无铅焊料的焊接高温下会碳化、在焊接前起不...
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