技术编号：10548099
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 目前部分电子元件灌封厂家的生产工艺不能外部加热或无法加热，整个施工工艺 需在常温下手工浇注完成，因此要求常温下灌封胶具有良好的流动性。通常这类灌封胶制 备采用一步法或半预聚法，而非常用的预聚物法。但是现有技术中一步法或半预聚法所制 得的灌封胶存在粘度大、常温固化时间长、机械性能较差、气泡多、透明度差等缺点。 此外，部分电子元器件因本身产品特点，需要超低硬度(邵氏A0~5)、低模量的灌 封胶，如重力传感器中电子元气件的灌封等。但这类低硬度灌封胶的固化时间往...
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