技术编号：10548104
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 导热胶具有卓越的导热性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、耐电晕和抗漏电 性能，因此广泛应用于电子元器件的导热封装。随着科技的发展及社会需求的不断增加，大 功率LED产品获得了长足的发展，而伴随着大功率LED的不断发展，其散热封装也逐渐成为 目前亟需解决的问题。LED芯片对温度非常敏感，高温条件易降低芯片的量子效率，缩短LED 使用寿命，经测试，对于功率1W、芯片1mm、光转换效率20%的LED芯片，热流密度达80W/cm2， 为了保证LED的正常工作，须...
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