技术编号：10552214
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体装置或液晶显示装置，将形成于光罩上的图案转印至感光性基板上，即所 谓微影方法而制造。在此微影步骤所使用的曝光装置，具有用以支持光罩的光罩载台、与用 以支持基板的基板载台，边逐次移动光罩载台与基板载台，边透过投影光学系统将光罩图 案转印于基板上。近年来，为对应元件图案朝更高集积度发展，投影光学系统亦被期望具更 高解析度。投影光学系统的解析度，随着使用的曝光波长愈短、以及投影光学系统的数值孔 径愈大而愈高。因此，曝光装置所使用的曝光波长逐年朝更短波长进...
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