电子元件附接结构、可附接-可拆卸单元及图像形成设备的制造方法技术资料下载

技术编号:10552232

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

为了提高用户友好性的目的,现有技术中有这样一种图像形成设备,该图像形成设备由图像形成设备本体以及诸如处理盒之类的可附接-可拆卸单元构成,该可附接-可拆卸单元可附接至图像形成设备本体并且可从图像形成设备本体拆卸。就这样的图像形成设备而言,在例如日本未审专利申请特开2011-107645号公报中,提出了一种用于电连接图像形成设备本体与可附接-可拆卸单元的技术。日本未审专利申请特开2011-107645号公报论述了一种包括存储介质与保护构件的构造。存储介质中储存...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 孙老师:1.机机器人技术 2.机器视觉 3.网络控制系统
  • 杨老师:物理电子学