技术编号:10554342
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。小功率的二极管和整流桥半导体元器件,如S0D123、S0D323、MB、和ABS等,芯片正极和引脚间一般有以下三种焊接连接方式1、金属丝线焊接连接,如图2所示;2、引线框架叠加焊接的连接方式,如图1所示,其中和芯片正极接触的引线框架,通常有一个被挤压形成的凸台平面或被折弯形成的弯折平面,平面投影形状一般为规则四边形或圆形;3、跳片(Clip)焊接连接方式,跳片上也有一个和芯片正极接触的平面部分,其形成方法和引线框架叠加连接方式类似。金属丝线焊接工艺,如S0...
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