技术编号:10556216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,作为传递毫米波带等高频带的信号的高频模块,利用有使用BGA(BallGridArray)封装等的模块。在传递高频带的信号的模块中,为了抑制信号的通过特性的劣化,需要实现阻抗的匹配。例如,在专利文献I中公开有如下的构成,为了实现将多个电路层之间连接的通孔和与通孔连接的信号线之间的匹配,将改变了配线的宽度及长度的匹配电路设置在信号线的一部分。专利文献1(日本)特开2001 - 308547号公报但是,在上述专利文献I的现有技术中,由于需要将匹配电路设置在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。