技术编号:10556224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子工业的发展,电子产品体积越来越小,器件密度越来越大,而背板同样向小型化方向发展,目前有部分背板在一个器件孔上插入两根不同信号模块的设计方法,即采用一个器件孔中间部分(内层)做成无铜孔的方式,这在线路板加工工艺上提出新的挑占戈。目前常用的背板背钻方案一般采用外层部分层次做成无铜方式,或者盲埋孔方式来提升布线密度,另有采用特殊盲槽方式以便沉器件达到降低线路板和零件高度的目的,这些工艺都无法实现同一个器件孔插入两个针的目的。—般背钻工艺(如图1所示)在器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。