技术编号：10556235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。PCB板制造过程中，常使用油墨将过点孔塞住，防止PCB在使用过程中由于长期使用在不同外界环境中过电孔受外界的酸碱的影响发生电化学反应，造成孔内铜层腐蚀，形成开路不良。现有的工艺为绿油塞孔后，油墨的固化直接采用高温固化，孔表面的油墨马上固化，而孔内的油墨没有完全固化，孔内的油墨中的溶剂不能很好的挥发出来，遇高温时膨胀将孔口已固化的油墨冲开，形成油墨突起和孔内空洞；油墨突起时客户贴件时将元器件顶起，出现焊接不良；孔内空洞在后续表面时，药水易进入，且不易清洗出来...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。