技术编号：10556573
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 目前，提出各种层叠体(参照专利文献1~3)。例如，专利文献1中，提出一种多层布 线基板，该多层布线基板控制巧巾低介电常数生片和高介电常数生片的配置，并且将它们的 烧成收缩开始溫度控制在特定的范围，从而抑制了共烧导致的翅曲。专利文献2中，提出一 种陶瓷结构物，通过对高介电常数忍带层、自约束带层及主带层进行层叠和低溫共烧成来 制造平坦且没有形变的陶瓷结构物。专利文献3中，提出一种多层陶瓷电容器，在介电性陶 瓷粉末组合物层的层间插入内部电极，制成层叠物，对层叠...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。