技术编号:10556783
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,提出过作为半导体发光元件的密封材料使用硅树脂组合物的固化物的方 案。但是,硅树脂组合物的固化物的气体透过性高,空气中的硫化氢气体的屏蔽性低。因此, 在使用硅树脂组合物的固化物进行密封的情况下,被密封了的半导体发光元件的作为背面 反射板的银膜会被空气中的硫化氢腐蚀,存在有半导体发光元件的亮度降低的问题。 作为解决上述问题的硅树脂组合物,提出过由固化后的硅树脂组合物的折射率为 1.50~1.55的硅树脂、和以1~30质量%的浓度均匀地分散在该硅树脂中...
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