技术编号:10556860
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在电解铜电镀中,一种水性组合物,其包含铜离子源和至少一种用于提高其它添加剂例如整平剂和抑制剂的功效的亚烷基或多亚烷基二醇单醚,所述亚烷基或多亚烷基二醇单醚可溶于水相且具有不大于约500的分子量;和相关的电镀方法。专利说明铜的电沉积 发明领域 本发明整体上涉及用于各种应用的电解铜沉积用的组合物和方法。在一方面,本 发明涉及为了提高横跨铜电沉积在其上的衬底的功能化合物的输送而引入铜电镀浴的添 加剂。 发明背景 电解铜沉积经常涉及从含有功能添加剂例如抑制剂、整平...
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