技术编号：10557219
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 -直以来，导电性糊剂、导电性涂料、导电性粘接剂等导电性树脂组合物被用于电 子部件、电子电路等各种用途中。作为在这样的导电性树脂组合物中使用的导电性粒子，已 知有球状或薄片状的银(Ag)粒子、铜(Cu)粒子等。然而，Ag虽然具有非常优异的导电性，但 存在价格高的问题，此外，Cu由于容易被氧化，其耐腐蚀性低，所以存在无法长时间保持导 电性的问题。 与此相对，在日本特开2008-111175号公报（专利文献1 )、日本特开2004-52044号 公报(专利文献...
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