技术编号：10557506
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 伴随手机、复印机等这样的电子设备的小型化、多功能化，需要将电路基板紧凑地 收纳在壳体的内表面、外表面。立体电路基板在壳体、电子部件上不是平面的，而是立体地 形成导电布线，从空间效率、设计的改进、因部件与电路的合并而导致的部件数的减少等观 点考虑是优选的。立体电路基板的制造方法有很多种，使用有将柔性电路基板弯曲安装而 得到的基板等，但是耗费时间、成本，此外对高密度化也存在极限。因此，提出了在成型的立 体基板上直接形成电路的方法。 例如，分别在专利文献1中提...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。