技术编号:10561464
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,在电真空器件、太阳能器材、电子元件等各种组件的焊接中,大部分使用共晶银铜作为焊料。共晶银铜(AgCu28),焊料具有低电阻率、优异的导热性能与真空密封性能,应用于生产磁控管、行波管、大功率发射管、X射线管等电电真空器件中的阳极、天线、叶片以及排气管等组件的钎焊料,能够产生优异的导电、导热、加工性能。使用上述共晶银铜的电电真空器件的工作性能稳定。但是,白银属于贵金属,共晶银铜焊料中银用量很大,而且,近年来工业白银价格持续上升,导致生产成本不断增加。发明...
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