一种半导体基片的流体动压抛光装置及其抛光方法技术资料下载

技术编号:10561676

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随着信息电子化的社会发展,半导体材料作为高性能微电子元器件应用愈发广泛,如单晶硅、氧化铝、钛酸锶和单晶碳化硅等电子陶瓷材料的需求越来越大。一般半导体晶片制造要经过切片、研磨、抛光等工序,要达到良好的使用性能,其表面精度需要达到超光滑程度,面型精度也有较高要求,以LED外延蓝宝石衬底为例,一般要求总厚度偏差小于ΙΟμπι、表面总平整度小于ΙΟμπι、表面粗糙度小于0.05μηι。因此半导体材料的制造越来越依赖研磨抛光技术来满足其生产要求。现有国内外对半导体晶...
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