技术编号:10561678
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在集成电路和其它电子器件的制造中,需要在半导体晶片的表面沉积或从其上除 去多个导电,半导电和电介质材料层。可以通过如物理气相沉积(PVD),化学气相沉积 (CVD ),等离子增强化学气相沉积(PECVD ),和电化学电镀(ECP)等许多沉积技术来沉积导 电,半导电,和电介质材料的薄层。 当依次沉积或去除材料层时,晶片最上面的表层会变得不平坦。由于随后的半导 体加工(如镀覆金属)要求该晶片具有平坦的表面,因此需要对晶片进行平坦化处理,去除 不需要的表面形貌...
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