技术编号:10565740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。照明装置的包封件可以充填有导热气体,从而提供配置在包封件内的、诸如发光二极管(多个LED)等的光源的冷却。然而,该技术的一个缺点在于光源可能归因于来自例如光源的、在包封件内释放的且可能沉积在例如光源的发光部分上的副产品和污染物而过早地老化。随着由沉积的污染物逐渐遮蔽光源,光源的性能可能在例如颜色分布和光强度方面劣化。WO 2013/154932通过在包封件中包括氧气来解决该问题,这是由于已发现了氧气用以降低或消除污染物。然而,难以确定氧气的适当量,由于过高...
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