技术编号：10568944
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了，包括装置探头主体短路微带线微波PCB板，在所述探头主体的背面完全由Cu覆盖，所述装置主体的正面印制电路工艺刻出一条微波传输线，所述传输线与背面的Cu通过侧面电镀Cu连接到一起，即与接地端短路。本发明中（一）磁性薄膜不需要与探头接触；（二）此测试方法对样品的尺寸没有限制；（三）其磁导率测试精度与传统短路微带线夹具的测试精度一致；（四）此测试方法可以在室温到475K内进行0?10GHz频段的磁谱测试；（五）整个测试过程与短路微带线传输方法是一致的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。