技术编号：10571433
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。表面安装器件(SMD)封装可以用于容纳半导体器件并且将其直接连接到印刷电路板(PCB)。由于表面安装期间可以提供的各种益处而导致大量电子电路设计已经集成了SMD封装。例如，在高可靠性是必要的军事和空间应用(例如，高性能车辆、飞机、航天飞机和卫星)中，陶瓷SMD封装可以提供在极端或者恶劣环境下所需要的稳定性，同时提供诸如更小的尺寸、更轻的重量和优异的散热性能的益处。然而，陶瓷SMD封装的普及已经由于SMD封装和PCB材料的热膨胀系数(CTE)不兼容，并且由于...
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