技术编号：10571434
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。图1A显示传统载板I为单层材料所制成，载板I的上方提供半导体制程处理区域，图中显示一系列的增层(build-up layer) 10制作于载板I的上表面。图1A的范例显示增层10包含电路15与介电材料16。其他不同产品，例如多芯片封装的处理(图中未表示)也可以放置在载板I上面，进行加工处理。在后续的程序中，成品或是半成品，会自载板I上方剥离，进行其他的处理程序，然后，载板I可以回收，再重新利用。图1B显示更多增层10被制作了，形成增层105。载板I以及上面...
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