技术编号:10571437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着紧凑的便携式电子系统的扩展使用,半导体器件在尺寸方面继续缩小。而且,对高性能电子系统的需求已经导致多功能半导体器件的许多改进。最近在可穿戴电子系统方面的开发正导致对可弯曲和柔性半导体封装的需求。半导体封装包括基板、安装在基板上的半导体芯片、用于将半导体芯片连接至基板上的导电线的互连构件。可以减小基板或在基板上设置的半导体芯片的厚度,使得半导体封装可以弯曲。但是,对于互连构件来说,难以在不破坏其功能的情况下弯曲。(可以在互连构件翘曲或扭曲时施加的)张应力...
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