技术编号：10571440
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术一般胶封式或者壳体密封的，胶封式即采用胶水密封，将胶水覆盖IC芯片表面，虽然封装方便快捷，但纯通过胶水导热，散热效率较差;而采用壳体密封的，为了具有较好的散热效果，其结构复杂，且封装过程麻烦，生产效率较...
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