技术编号:10571456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。将发光元件与其他元件加以整合的技术不断发展中,而目前逐渐普及的发光二极管由于其体积小、能耗低,各式的应用不断衍生出来,因此如何将发光二极管整合在各种装置的方法成为有趣的课题。目前常见的整合装置主要都是以一个外部的控制元件如PCB(印刷电路板)为主体,再与封胶完成的发光二极管连接,进而通过此外部控制元件来驱动并控制此发光二极管使其发光。然而,此种整合式的发光装置的体积往往因外部控制元件过大,无法满足目前对电子产品要求在尺寸轻、薄、短、小下且功能要不断扩充的需...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。