技术编号:10571572
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED作为新一代的固体冷光源,具有低能耗、寿命长、易控制、安全环保等特点,是理想的节能环保产品,适用各种照明场所。传统LED芯片一般为蓝宝石衬底,散热性能较差,容易使发生漏电、光衰严重、电压高等问题,严重影响LED芯片的可靠性能。倒装LED芯片和传统LED芯片相比,具有电流分布均匀、散热好、电压降低、效率高等优点。倒装LED芯片在封装使用过程中,芯片的正面需翻转朝下,通过顶针直接作用在倒装LED芯片的金属电极上,因此,如图1所示,顶针容易把金属电极和绝缘层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。