技术编号:10571806
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,腔体耦合器作为重要的微波器件在微波领域大量应用,其腔体大多是由铝合金加工而成。现有技术中腔体耦合器所使用的腔体的壁厚较大,这一方面使腔体的成本增加,另一方面增加了重量。发明内容本发明主要解决的技术问题是提供一种腔体耦合器,能够降低重量。为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供一种腔体耦合器,包括腔体,所述腔体内设有多个依次排列的谐振腔,所述谐振腔内设有谐振器,所述谐振器包括上段和下段,所述上段的尺寸大于下段的尺寸,所述腔体内还设有呈矩形波状...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。